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带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
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IPC 2022年大中华区6月培训认证计划公布
各位学员，6月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻，为积极响应各地防疫政策，避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程，方便学员远程学习。 IPC大中华区6月培 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
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